沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優(yōu)化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。
pcba設計加工在早期的DFM匯報中，能夠顧客提議在PCB上設定一些測試用例，目地是以便測試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導酸的通性。假如有標準，能夠規(guī)定顧客出示程序，根據燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就能夠更為形象化地測試各種各樣觸摸姿勢所產生的作用轉變，為此檢測一整塊PCBA的作用一致性。pcba設計加工針對有PCBA測試規(guī)定的訂單信息，關鍵開展的測試內容包括ICT、FCT、Burn In Test、溫度濕度測試、墜落測試等，
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